☆ 课程特色



☆ 讲师特征



☆ 课程背景

    无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说,其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop-in’对策.就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅.这种做法当然由于其温度小而带来许多好处.例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好呢？

    参加本回流焊接专题课程，它能够协助您达到以上的目标。本课程将与您分享许多未受关注但又十分重

☆ 参加人员

    总经理、厂长、进出口经理(主管)、外贸经理(主管)及从事电子产品的工程技术人员陆空 ，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等

☆ 课程目标

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☆ 课程大纲

第一讲：电子装联焊接原理


   ★ 钎焊基本原理介绍

   ★ 金属间化合物IMC的结构，焊接质量的微观形态和分析方法介绍

   ★ 形成良好焊点的重要依据：基材金属、可焊性镀层结构和厚度，焊料合金，助焊剂，合理的温度和时间；

   ★ 业界常用的无铅焊料的成分和特性分析，主流厂商和市场价格比较，焊料的专利博弈；

   ★ IPC组织关于焊料、锡膏、助焊剂的标准介绍

   案例介绍：业界某知名公司的无铅锡膏、焊剂、焊料认证方法和结果

   ★ IPC组织关于可焊性和可焊性测试原理的介绍；

   ★ 什么是免清洗焊接工艺，SIR、枝晶成长和组装长期可靠性的关系



第二讲：元器件封装和表面组装SMT技术介绍


   ★ 零级封装和一级、二级封装的概念

   ★ 电子行业产业链的介绍，EMS在电子组装价值链中的地位；

   ★ 半导体封装原理介绍，常见元器件封装及特点介绍；

   ★ 业界排名前五位的著名EMS工厂的比

☆ 授课讲师

Davida　


    中国某顶尖企业某部门研发经理，美国IPC协会会员，Siemens认证6 Sigma质量管理黑带大师，10年的SMT和电子制造组装工作经验，历任生产工程部经理、品质部经理、产品研发经理等职位，具有丰富的工程实践经验，多项发明专利的拥有者。在绿色设计和无铅导入方面具有丰富的操作经验，具有非常强的解决实际问题的能力。曾被公司派遣到欧洲和日本等公司钻研技术，并多次被派往协助公司在海外的等多家子公司的设立、发展和改进工作。涉足多个国家地区，协助超过30家工厂。


    Davida在珠三角和长三角主讲超过20次的SMT和ESD课程，教材以完整、实用、详细、独特以及技术管理并重，是目前国内无铅培训中覆盖面最完整和客观的课程。

☆ 主办单位



☆ 学习受益



☆ 收费标准



☆ 联系方式

上课地点：深圳

联 系 人：(Kathy)周青

电 话：021-65210156 65210157*805
传 真: 021-65210155*803

公司网站：www.free863.com
E-mail: peixun@free863.com

听课费用：2200元/人 (含教材费、合影、茶点、中餐）。